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            2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇

            放大字體  縮小字體 發布日期:2022-09-02  瀏覽次數:656   狀態:狀態
            展會日期 2022-11-30 至 2022-12-01
            展出城市 深圳
            展出地址 深圳國際會展中心(寶安)
            展館名稱 深圳國際會展中心(寶安)
            主辦單位 中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會 勵展博覽集團 半導體產業網 中國半導體照明網
            展會說明
             

                 顯示產業是電子信息產業的重要組成部分,我國新型顯示產業總投資已超過1.3億萬元,已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業的突破口,是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品,具有“薄膜化,微小化,陣列化”的優勢,未來將進入產業化應用導入期。其中,Mini LED背光市場已經正式起量,TV、IT應用商業化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規格未定型,對封裝企業與上下游聯合開發能力提出更高要求。

            但在技術層面上,仍然面臨著半導體及顯示行業技術跨界融合的巨大挑戰,整個工藝及產業鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發光、高集成、高穩定性和全天候等工作優點,是下一代顯示技術的主流方向,應用將更加普及,應用領域將越來越廣,并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

            11月30-12月1日,在NEPCON ASIA 2022期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作,為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦并推動Mini在背光中的規?;瘧?,針對包括mini/Micro LED超小間距芯片制造及產線精益生產,背光驅動、產品良率提升和產品穩定封裝及巨量轉移等等,邀請產學研用資多領域優勢力量,推動核心關鍵技術的聯合研發和技術攻關,推廣新技術、普及新產品,促進顯示產業高質量發展。 

            NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創新理念,展會將匯聚1,200個企業及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動,超140,000㎡展示規模,帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機,綻放亞洲電子工業新活力。此外,同期將舉辦超30場跨國、跨界活動,覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題,創新打造多元化國內、外商務配對社交機會,一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。

             

            會議時間:2022年11月30日-12月1日

            會議地點:深圳國際會展中心(寶安)

            主題:協同創新 產業共贏

             

            主辦單位

            中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

            勵展博覽集團

            半導體產業網

            中國半導體照明網
             

            承辦單位

            北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

             

            會議亮點:

            ·現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝

            ·NEPCON首創Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線

            ·前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業趨勢

            ·研判全球Mini/Micro LED顯示產業市場

            ·聚焦新一代顯示技術創新及應用進展

            ·探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化

            ·聚焦Mini/Micro LED產業鏈上下游協同創新

             

            主題日程安排:

            2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇

            詳細日程

            11月30日-12月1日·深圳國際會展中心

            11月30日

            09:00-09:30

            簽到

            09:30-09:45

            嘉賓致辭

            09:45-10:10

            Mini/Micro LED技術應用破局

            孫明--中麒光電總經理

            10:10-10:35

            中大尺寸MiniLED顯示技術進展及量產方案

            徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技術官

            10:35-11:00

            Mini LED背光解決方案及趨勢展望

            劉國旭博士--北京易美新創科技有限公司聯合創始人兼CTO

            11:00-11:25

            Micro-LED顯示技術及產業化難點

            田朋飛--復旦大學副教授、博士生導師

            11:25-11:50

            Mini LED 封裝材料技術發展

            錢雪行--深圳市晨日科技股份有限公司總經理

            11:50-13:30

            展區參觀、交流,午餐

            13:30-14:00

            Mini LED固晶工藝難點及解決方案

            K&S

            14:00-14:30

            Mini LED 背光源芯片技術及產業化方案

            國星光電/華燦光電

            14:30-15:00

            大尺寸Mini/Micro LED顯示技術發展趨勢

            汪  洋博士--長春希達電子技術有限公司副總經理、研究員

            15:00-15:30

            MiniLED測試工藝難點及解決方案

            TRI

            15:30-16:00

            Mini/MicroLED AOI檢測分析與品質提升

            盟拓/Young/TRI/ Quick/明銳/矩子科技/吉洋視覺

            16:00-16:30

            Mini顯示關鍵裝備解決方案

            12月1日

            09:45-10:15

            應用終端看Mini/MicroLED技術發展趨勢

            肖軍城--TCL華星光電技術有限公司技術開發總監

            10:15-10:45

            Mini LED 點膠工藝創新解決方案

            廣東安達智能裝備股份有限公司

            10:45-11:15

            KSF熒光粉在高色域顯示的機會及應用前景

            梁超博士--江蘇博睿光電股份有限公司副總經理

            11:15-11:45

            高分辨率MicroLED陣列及巨量轉移技術研究

            劉召軍--南方科技大學副教授、思坦科技董事長

            12:00-13:30

            展區參觀、交流,午餐

            13:30-14:00

            Mini LEDRGB全倒裝芯片技術解決方案

            兆馳股份

            14:00-14:30

            Mini LED 印刷工藝難點及解決方案

            MPM,DEK,Mycronic,Desen

            14:30-15:00

            Mini LED領域高端封裝材料最新研究進展

            15:00-15:30

            先進封裝應用的聚合物材料

            Hearus,AIM,Indium

            15:30-16:00

            Mini LED背光封裝路線及趨勢展望

            16:00-16:30

            高精點膠助力MiniLED產業發展

            Nordson/Axxon/Anda/Tesun

            備注:每個演講嘉賓時間暫定為20-25分鐘,更多演講嘉賓正在陸續確認中。以上議題安排僅供參考,以會議當天日程為準。展館下午16:00準時閉館!紅色為勵展邀請,綠色為空缺時間段!

            備注:報告嘉賓正在陸續確認中,歡迎大家提交更多主題方向報告,共同促進MiniLED產業的繁榮發展。提交報告、現場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯系人。

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            參會/商務咨詢

            張女士

            010-82387380

            13681329411

            zhangww@casmita.com

             

            賈先生

            010-82380580

            18310277858

            jiaxl@casmita.com


            聯系方式
            聯系人:組委會
            手機:
            電話:
             
            展會備注
            在NEPCON ASIA 2022期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED芯片及封測解決方案論壇”。
             
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